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本实用新型涉及一种食品上糠装置,包括机架、上料斗、主网带和电机,电机设在机架的下方,上料斗设在机架的上方,主网带设在上料斗的上方,在上料斗上还设有上层糠厚度调节手柄和控制箱,上层糠厚度调节手柄用来调节产品上层糠的覆盖厚度,上料斗和机架之间设有吹风罩,吹风罩上设有下层糠厚度调节手柄,下层糠厚度调节手柄调节网带下层糠的厚度,在上料斗的一侧设有仓控制气缸,仓控制气缸用来控制上料斗的卸料。本实用新型结构简单,设计合理,通过上层糠厚度调节手柄和下层糠厚度调节手柄调节产品上糠的覆盖厚度,对产品的上糠厚度能有效的进行控制,保证了产品表面糠的覆盖均匀,同时利用吹风罩将多余的糠进行吹走。
1.一种食品上糠装置,其特征在于:包括机架、上料斗、主网带和电机,电机设在机架的下方,上料斗设在机架的上方,主网带设在上料斗的上方,在上料斗上还设有上层糠厚度调节手柄和控制箱,上层糠厚度调节手柄用来调节产品上层糠的覆盖厚度,上料斗和机架之间设有吹风罩,吹风罩上设有下层糠厚度调节手柄,下层糠厚度调节手柄调节网带下层糠的厚度,在上料斗的一侧设有仓控制气缸,仓控制气缸用来控制上料斗的卸料。 2.根据权利要求1所述的一种食品上糠装置,其特征在于:所述的机架的底部设有脚轮,脚轮方便机架进行随时移动,所述的吹风罩的一端在仓控制气缸的下方设有输出网带,方便产品上糠后及时的输送。 3.根据权利要求1所述的一种食品上糠装置,其特征在于:所述的仓控制气缸包括缸体和缸头,在缸体的一端设有活塞杆,缸体上设有密封件。
技术领域
本实用新型涉及一种食品上糠装置,属于食品表面上糠的技术领域。
背景技术
目前市场上流行的汉堡肉饼、麦乐鸡块、鱼香汉堡肉饼、土豆饼、南瓜饼、肉串等产品在进行流通销售过程中一般需要进行上糠处理,在上糠处理中产品需经过输送网带,将输送网带上的糠与产品的底部粘结,通过上料斗里面的糠被均匀地撒向产品上表面,再经过压辊时,糠被压附在产品上,经过风刀时,多余的糠被吹落,最后将产品输送到下一工序。但现有的上糠机构在上糠过程中无法满足现有的需要,上糠的厚度不能有效的进行控制,产品表面糠的覆盖也不均匀,无法将多余的糠进行处理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对现有技术的缺陷,提出了一种食品上糠装置,该装置结构简单,设计合理,通过上层糠厚度调节手柄和下层糠厚度调节手柄调节产品上糠的覆盖厚度,对产品的上糠厚度能有效的进行控制,保证了产品表面糠的覆盖均匀,同时利用吹风罩将多余的糠进行吹走。
本实用新型所采用的技术方案是:一种食品上糠装置,包括机架、上料斗、主网带和电机,电机设在机架的下方,上料斗设在机架的上方,主网带设在上料斗的上方,在上料斗上还设有上层糠厚度调节手柄和控制箱,上层糠厚度调节手柄用来调节产品上层糠的覆盖厚度,上料斗和机架之间设有吹风罩,吹风罩上设有下层糠厚度调节手柄,下层糠厚度调节手柄调节网带下层糠的厚度,在上料斗的一侧设有仓控制气缸,仓控制气缸用来控制上料斗的卸料。
在本实用新型中:所述的机架的底部设有脚轮,脚轮方便机架进行随时移动,所述的吹风罩的一端在仓控制气缸的下方设有输出网带,方便产品上糠后及时的输送。
在本实用新型中:所述的仓控制气缸包括缸体和缸头,在缸体的一端设有活塞杆,缸体上设有密封件。
采用上述技术方案后,本实用新型的有益效果为:该装置结构简单,设计合理,通过上层糠厚度调节手柄和下层糠厚度调节手柄调节产品上糠的覆盖厚度,对产品的上糠厚度能有效的进行控制,保证了产品表面糠的覆盖均匀,同时利用吹风罩将多余的糠进行吹走。
附图说明
图1为本实用新型的示意图;
图2为本实用新型中的仓控制气缸的结构示意图。
图中:1.主网带;2.下层糠厚度调节手柄;3.仓控制气缸;4.上料斗;5.控制箱;6.上层糠厚度调节手柄;7.吹风罩;8.电机;9.脚轮;10.输出网带;11.缸体;12.活塞杆;13.缸头;14.密封件;15.机架。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
由图1-2可见,一种食品上糠装置,包括机架15、上料斗4、主网带1和电机8,电机8设在机架15的下方,上料斗4设在机架15的上方,主网带1设在上料斗4的上方,在上料斗4上还设有上层糠厚度调节手柄6和控制箱5,上层糠厚度调节手柄6用来调节产品上层糠的覆盖厚度,上料斗4和机架15之间设有吹风罩7,吹风罩7上设有下层糠厚度调节手柄2,下层糠厚度调节手柄2调节网带下层糠的厚度,在上料斗4的一侧设有仓控制气缸3,仓控制气缸3用来控制上料斗4的卸料。所述的机架15的底部设有脚轮9,脚轮9方便机15架进行随时移动,所述的吹风罩7的一端在仓控制气缸3的下方设有输出网带10,方便产品上糠后及时的输送;所述的仓控制气缸3包括缸体11和缸头13,在缸体11的一端设有活塞杆12,缸体11上设有密封件14。
以上对本实用新型的具体实施方式进行了描述,但本实用新型并不限于以上描述。对于本领域的技术人员而言,任何对本技术方案的同等修改和替代都是在本实用新型的范围之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。
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