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本发明公开了一种香菇培养基及使用其栽培香菇的方法，涉及食用菌栽培技术领域，所述培养基按重量份包括：木屑50‑58份、花生壳20‑27份、棉籽皮7‑15份、麸皮14‑20份、石膏0.8‑1.3份、过磷酸钙0.5‑1份、硫酸镁0.05‑0.2份、复合保水剂0.2‑0.6份、蔗糖0.7‑1.2份、水适量；应用上述香菇培养基栽培香菇的方法，包括以下步骤：将香菇培养基进行高温高压灭菌；接种；遮光培养出菌丝；当菌丝满袋时，给予光照培养，当香菇幼蕾长至直径1.5‑2cm时，于夜间采用红蓝光进行补光；采收。本发明的香菇培养基能够促进香菇菌丝和子实体的生长发育，将其用于栽培香菇，并采用红蓝光进行补光，促进香菇菌盖的加速生长，促进碳水化合物、蛋白质、脂肪、维生素等有机物质的合成，提高香菇的营养价值及产量。
1.一种香菇培养基，其特征在于，其原料按重量份包括：木屑50-58份、花生壳20-27份、棉籽皮7-15份、麸皮14-20份、石膏0.8-1.3份、过磷酸钙0.5-1份、硫酸镁0.05-0.2份、复合保水剂0.2-0.6份、蔗糖0.7-1.2份、水适量。 2.根据权利要求1所述的香菇培养基，其特征在于，所述复合保水剂的制备如下：将玉米芯粉碎，和硅藻土混合，先在140-160℃下煅烧，再在240-260℃下煅烧，过筛，即得。 3.根据权利要求2所述的香菇培养基，其特征在于，所述复合保水剂的制备如下：将干燥的玉米芯粉碎，和硅藻土混合，先在140-160℃下煅烧10-20min，再在240-260℃下煅烧10-20min，过60-100目筛，即得。 4.根据权利要求3所述的香菇培养基，其特征在于，所述玉米芯和硅藻土的重量比为1-2：1。 5.一种使用权利要求1-4中任一项所述的香菇培养基栽培香菇的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将香菇培养基进行高温高压灭菌；(2)将香菇菌种接种到香菇培养基上，遮光培养出菌丝；(3)当菌丝满袋时，给予光照培养，当香菇幼蕾长至直径1.5-2cm时，于夜间采用红蓝光进行补光；(4)当香菇子实体长至七八分成熟时采收。 6.根据权利要求5所述的栽培香菇的方法，其特征在于，步骤(3)中，给予光照培养，光照强度为300-700Lux。 7.根据权利要求5所述的栽培香菇的方法，其特征在于，步骤(3)中，红蓝光中红光和蓝光的光量子密度比为1-4：1。 8.根据权利要求5所述的栽培香菇的方法，其特征在于，步骤(3)中，采用红蓝光补光2-5h。
技术领域
本发明涉及食用菌栽培技术领域，尤其涉及一种香菇培养基及使用其栽培香菇的方法。
背景技术
香菇，在民间素有“山珍”之称，是一种食药两用的栽培真菌。传统中医理论认为香菇性味甘、平、凉，入肝、肾经，有补肝肾、健脾胃、益智安神、养颜美容等功效，并且香菇中含有的香菇多糖、不饱和脂肪酸、双二硫化合物、麦角固醇等营养物质，具有提高免疫力、抗病毒、防癌治癌、保肝护肝的作用，香菇具有较高的营养保健价值。
我国香菇栽培具有悠久的历史，随着科技进步和人们对健康的重视，对香菇的研究和开发日益深入，如何进一步提高香菇的产量和品质是研究的热点。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种香菇培养基及使用其栽培香菇的方法，通过对香菇培养基的优化及栽培方法的改进，进一步提高香菇的产量和品质，栽培的香菇肉厚、味香、口感滑嫩可口。
本发明提出的一种香菇培养基，其原料按重量份包括：木屑50-58份、花生壳20-27份、棉籽皮7-15份、麸皮14-20份、石膏0.8-1.3份、过磷酸钙0.5-1份、硫酸镁0.05-0.2份、复合保水剂0.2-0.6份、蔗糖0.7-1.2份、水适量。
优选地，所述复合保水剂的制备如下：将玉米芯粉碎，和硅藻土混合，先在140-160℃下煅烧，再在240-260℃下煅烧，过筛，即得。
优选地，所述复合保水剂的制备如下：将干燥的玉米芯粉碎，和硅藻土混合，先在140-160℃下煅烧10-20min，再在240-260℃下煅烧10-20min，过60-100目筛，即得。
优选地，所述玉米芯和硅藻土的重量比为1-2：1。
本发明还提出了使用上述香菇培养基栽培香菇的方法，包括以下步骤：
(1)将香菇培养基进行高温高压灭菌；
(2)将香菇菌种接种到香菇培养基上，遮光培养出菌丝；
(3)当菌丝满袋时，给予光照培养，当香菇幼蕾长至直径1.5-2cm时，于夜间采用红蓝光进行补光；
(4)当香菇子实体长至七八分成熟时采收。
优选地，步骤(3)中，给予光照培养，光照强度为300-700Lux。
优选地，步骤(3)中，红蓝光中红光和蓝光的光量子密度比为1-4：1。
优选地，步骤(3)中，采用红蓝光补光2-5h。
有益效果：本发明公开了一种香菇培养基，碳氮比配比合理，还含有多种微量元素和矿物质，保证香菇菌丝和子实体的生长发育，复合保水剂的添加为香菇提高湿润的生长环境，保证了香菇菌丝生长期和出菇期的用水补充，其是将硅藻土超细粉碎后，用玉米芯混合进行煅烧，从而将硅藻土负载在粉碎后的玉米芯颗粒表面，得到的复合保水剂除具有良好的保水性能外，还能吸附可溶性营养成分，在香菇整个生长期持久释放。采用该香菇培养基栽培香菇，先将培养基进行高温高压灭菌，由于复合保水剂耐高温，在高温灭菌过程中不会失去水分，然后接种进行培养，当菌丝满袋时，给予光照培养，促进子实体的原基分化和生长发育，当香菇幼蕾长至直径1.5-2cm时，于夜间采用红蓝光进行补光，并控制红蓝光的强度和补光时间，香菇幼蕾吸收红蓝光光谱，促进香菇菌盖的加速生长，促进碳水化合物、蛋白质、脂肪、维生素等有机物质的合成，提高香菇的营养价值及产量，此外，经LED补光处理栽培获得的平菇还含有少量的维生素D，这是由于LED灯所发出的光为短波高能量光源，能使平菇中含有的天然麦角甾醇发生光化反应转化成维生素D，从而提高新鲜平菇中维生素D的含量。本发明通过对香菇培养基的优化及栽培方法的改进，进一步提高香菇的产量和品质，栽培的香菇肉厚、味香、口感滑嫩可口。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
本发明提出的一种香菇培养基，其原料按重量份包括：木屑50份、花生壳27份、棉籽皮7份、麸皮20份、石膏0.8份、过磷酸钙0.5份、硫酸镁0.05份、复合保水剂0.2份、蔗糖0.7份、水适量；
本发明还提出了使用上述香菇培养基栽培香菇的方法，包括以下步骤：
(1)将香菇培养基进行高温高压灭菌；
(2)将香菇菌种接种到香菇培养基上，遮光培养出菌丝；
(3)当菌丝满袋时，给予光照培养，当香菇幼蕾长至直径1.5cm时，于夜间采用红蓝光进行补光2h，红蓝光中红光和蓝光的光量子密度比为1：1；
(4)当香菇子实体长至七八分成熟时采收。
实施例2
本发明提出的一种香菇培养基，其原料按重量份包括：木屑58份、花生壳20份、棉籽皮15份、麸皮14份、石膏1.3份、过磷酸钙1份、硫酸镁0.2份、复合保水剂0.6份、蔗糖1.2份、水适量；
其中，复合保水剂的制备如下：将干燥的玉米芯粉碎，和硅藻土按照1：1的重量比混合，先在140℃下煅烧10min，再在240℃下煅烧10min，过60目筛，即得。
本发明还提出了使用上述香菇培养基栽培香菇的方法，包括以下步骤：
(1)将香菇培养基进行高温高压灭菌；
(2)将香菇菌种接种到香菇培养基上，遮光培养出菌丝；
(3)当菌丝满袋时，给予光照培养，光照强度为300-500Lux，当香菇幼蕾长至直径2cm时，于夜间采用红蓝光进行补光5h，红蓝光中红光和蓝光的光量子密度比为4：1；
(4)当香菇子实体长至七八分成熟时采收。
实施例3
本发明提出的一种香菇培养基，其原料按重量份包括：木屑54份、花生壳25份、棉籽皮10份、麸皮17份、石膏1份、过磷酸钙0.8份、硫酸镁0.1份、复合保水剂0.4份、蔗糖1份、水适量；
其中，复合保水剂的制备如下：将干燥的玉米芯粉碎，和硅藻土按照2：1的重量比混合，先在160℃下煅烧20min，再在260℃下煅烧20min，过100目筛，即得。
本发明还提出了使用上述香菇培养基栽培香菇的方法，包括以下步骤：
(1)将香菇培养基进行高温高压灭菌；
(2)将香菇菌种接种到香菇培养基上，遮光培养出菌丝；
(3)当菌丝满袋时，给予光照培养，光照强度为500-700Lux，当香菇幼蕾长至直径1.7cm时，于夜间采用红蓝光进行补光3h，红蓝光中红光和蓝光的光量子密度比为2：1；
(4)当香菇子实体长至七八分成熟时采收。
实施例4
本发明提出的一种香菇培养基，其原料按重量份包括：木屑55份、花生壳24份、棉籽皮12份、麸皮15份、石膏1.2份、过磷酸钙0.7份、硫酸镁0.08份、复合保水剂0.5份、蔗糖0.8份、水适量；
其中，复合保水剂的制备如下：将干燥的玉米芯粉碎，和硅藻土按照1.5：1的重量比混合，先在150℃下煅烧15min，再在250℃下煅烧10min，过80目筛，即得。
本发明还提出了使用上述香菇培养基栽培香菇的方法，包括以下步骤：
(1)将香菇培养基进行高温高压灭菌；
(2)将香菇菌种接种到香菇培养基上，遮光培养出菌丝；
(3)当菌丝满袋时，给予光照培养，光照强度为400-500Lux，当香菇幼蕾长至直径1.8cm时，于夜间采用红蓝光进行补光4h，红蓝光中红光和蓝光的光量子密度比为3：1；
(4)当香菇子实体长至七八分成熟时采收。
对比例
与实施例4相比，区别仅在于未采用红蓝光进行补光。
取实施例4和对比例中栽培成熟的香菇，日产管理条件等影响因素条件都一致，测试香菇中营养成分，经检测，与对比例相比，实施例4中生产的香菇的碳水化合物含量提高了51.7％，粗蛋白提高了30.7％，粗脂肪提高了16.5％，总糖提高了14.7％，营养价值显著提高。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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