一种荧光纪念章及其制备方法

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本发明公开了一种荧光纪念章及其制备方法，造币钢材表面溅射一层厚度为20-200nm的金层或银层，然后再金层或银层的表面涂覆一层荧光膜。该荧光纪念章的制备方法快速简单，利用荧光分子在薄层金属表面荧光增强和荧光分子激发、发射波长的特异性，实现纪念章的防伪。

1.一种荧光纪念章，其特征在于：所述纪念章的基材为造币钢材，该造币钢材表面上沉积一层金属镀层，所述金属镀层表面涂覆一层荧光膜。 2.根据权利要求1所述的荧光纪念章，其特征在于：所述金属镀层为厚度20-200nm的金层或银层。 3.根据权利要求1所述的荧光纪念章，其特征在于：所述荧光膜通过甩膜法将荧光染料涂覆在金属镀层表面。 4.根据权利要求1或3所述的荧光纪念章，其特征在于：所述荧光膜涂覆在金属镀层的上表面和/或下表面。 5.制备权利要求1至4中任一项所述荧光纪念章的方法，其特征在于：将造币钢材表面进行处理后，采用溅射法在造币钢材外表面溅射一层20nm-200nm的金属镀层，然后丙酮清洗，再无水乙醇冲洗，超纯水进一步清洗该金层表面，然后用氮气吹干；在纪念章金层表面的中间滴荧光染料，然后转移至甩膜机上甩膜，得到荧光纪念章，自然干燥后进行包装。 6.根据权利要求5所述的荧光纪念章，其特征在于：所述金属镀层通过等离子体溅射法或磁控溅射法沉积在造币钢材表面。

技术领域

本发明涉及一种纪念章或流通币领域，尤其是一种在表面涂覆荧光膜用于防伪的纪念章及其制备方法

背景技术

目前的纪念章多为金或银制品，因其具有一定的观赏价值和收藏价值，容易被一些不法分子造假牟利。现有防伪技术多为在纪念币或纪念章边部制作文字或斜丝齿，随着机械加工工艺的提高，这种方式已经无法满足防伪的需要；激光全息技术的半公开，也使得该种防伪技术受到挑战，采用电码防伪或微缩图文防伪技术防伪能力较高，但限于专家防伪，不易被大众所接受。中国专利(申请号201320396267.8)公开了在贵金属本体表面设置有一个或多个凹陷的针孔，针孔内填充DNA防伪油墨的防伪技术，该技术防伪性极高，但是所使用的DNA成本较高。

光学防伪也是防伪能力较高的防伪技术，目前光学防伪主要应用于钞票、票证、安全文件等的防伪，在硬币、纪念币、纪念章的防伪造领域应用较少，因此需要对币章上采用的光学防伪技术不断更新。

发明内容

发明目的：针对现有技术中机械防伪或激光全息防伪技术的防伪性减弱，而电码防伪技术、微缩图文防伪技术及DNA防伪油墨技术不宜被大众接受的问题，本发明提供一种荧光纪念章，利用每一种荧光染料有自己对应的激发波长和发射波长，在纪念章金属镀层表面涂覆荧光膜，通过荧光进行防伪和认证，此外，荧光分子在一定厚度的光滑金属表面可实现荧光增强，进一步提高防伪性。提供该荧光纪念章的制备方法，方法简易、快速。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种荧光纪念章，该纪念章的基材为造币钢材，该造币钢材表面上沉积一层金属镀层，所述金属镀层表面涂覆一层荧光膜。

更进一步的，所述金属镀层为厚度20-200nm的金层或银层，其中金层比银层的荧光增强效果好，金属镀层厚度超过200nm，荧光增强效果减弱或消失。

更进一步的，所述荧光膜通过甩膜法将荧光染料涂覆在金属镀层表面，使用甩膜法得到的荧光膜厚度一致，均匀性好。

更进一步的，所述荧光膜涂覆在金属镀层的上表面和/或下表面，该荧光膜在金属镀层表面的涂覆面积和位置可根据具体纪念章的规格和视觉需求进行设置。

荧光纪念章的制备方法：将造币钢材表面进行处理后，采用溅射法在造币钢材外表面溅射一层20nm-200nm的金属镀层，先用丙酮清洗纪念章，无水乙醇冲洗表面的丙酮，超纯水进一步清洗该金层表面，然后用氮气吹干；在纪念章金层表面的中间滴荧光染料，然后转移至甩膜机上甩膜，得到荧光纪念章，自然干燥后进行包装。该制备方法快速、简易。

进一步的，金属镀层通过等离子体溅射法或磁控溅射法沉积在造币钢材表面，采用溅射法沉积的金属镀层厚度均匀，表面光滑。

有益效果：与现有技术相比，本发明提供的一种荧光纪念章，制备方法快速简易，利用荧光膜内染料分子的荧光激发光谱和发射光谱的选择性和特异性，实现纪念章的防伪和认证；采用甩膜法将荧光分子涂覆在纪念章光滑的厚度20-200nm的金属镀层上，利用该厚度的光滑金属镀层对荧光分子的场增强效应，进一步提高该纪念章的防伪性。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步说明，具体实施例的描述本质上仅仅是范例，而不是打算对本发明公开的内容及其应用或使用进行限制。

实施例

将造币钢材表面进行处理后，采用溅射法在造币钢材外表面溅射一层20～200nm镀金属层，该镀金属层先用丙酮清洗纪念章，无水乙醇冲洗表面的丙酮，超纯水进一步清洗该金层表面，然后用氮气吹干。在纪念章金层表面滴荧光染料溶液，然后转移至甩膜机上，转速3000转/min，30s后停止甩膜，得到荧光纪念章，自然干燥后进行包装。表1为实施例1～5中纪念章的金属镀层和荧光膜的组成。

表1实施例1～5中纪念章的金属镀层和荧光膜的组成

采用等离子体溅射法或磁控溅射法制备的镀金属层，镀层均致密光滑，膜厚均匀，与造币钢材的结合力好。荧光染料溶解在PVA中，再使用旋涂法成膜，膜厚均匀。以上实施例所使用的荧光染料为荧光量子效率较高，稳定性好、低毒的荧光分子，在此本质上只是示范性的，并不打算进行限制。

对比例

将造币钢材表面进行处理后，采用溅射法在造币钢材外表面溅射一层400nm的镀金属层，该镀金属层先用丙酮清洗纪念章，无水乙醇冲洗表面的丙酮，超纯水进一步清洗该金层表面，然后用氮气吹干。在纪念章金层表面滴荧光染料溶液，然后转移至甩膜机上，转速3000转/min，30s后停止甩膜，得到荧光纪念章，自然干燥后进行包装。表2为对比例1～2中纪念章的金属镀层和荧光膜的组成。

表2对比例1～5中纪念章的金属镀层和荧光膜的组成

对比例1 对比例2 镀层种类 金 银 镀层厚度/nm 400 400 溅射方式 等离子体溅射 磁控溅射 荧光染料 罗丹明B-PVA 罗丹明B-PVA

罗丹明B的激发波长Ex＝480nm，发射波长Em＝550nm，荧光素(Ex＝490nm，Em＝520nm)，异硫氰酸荧光素(Ex＝495nm，Em＝530nm)

采用普通荧光法FS检测各纪念章的相对荧光强度(RFI)，如表3所示，实施例1～4中改变金层的厚度，RFI逐渐增加，荧光染料的种类及溅射方式对RFI的影响不大；而在对比例1中金层的厚度较厚，荧光强度小于实施例1～3中的荧光强度。实施例5相对于对比例2，改变的是银层的膜厚，膜厚50nm时RFI较强。

表3实施例1-5和对比例1、2是中纪念章的相对荧光强度

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